電子氣體的發展趨勢

  電子氣體污染控制要求日趨嚴格

  隨著電子消費品的升級換代，產品制造尺寸越來越大，產品成品率和缺點控制越來越嚴格，整個電子工業界對電子氣體氣源純度，以及杜絕輸送系統二次污染的要求越來越苛刻。基本上工業界對電子氣體氣相不純物以及顆粒度污染提出的技術指標，直接與分析儀器技術進步帶來的檢測極限(LDL)相關聯。如傳統的激光顆粒測試儀可測到0.1微米，而核凝結技術(CNC)可達到0.01微米。

  目前12英寸超大規模集成電路制造線寬已經發展到45納米， 對于大宗氣體的純度都要求在ppt級別, 顆粒度控制直指CNC分析儀器的下限。實驗室超高亮度發光二極管(LED)技術指標已達到200Lm/w(流明/瓦)以上，對于氫氣和氨氣的純度控制要求也都小于1ppb(十億分之一)，氨氣則采用多級精餾生產，技術指標到達7N(7個9)的“白氨”，5N的氫氣需要采用先進的鈀膜純化器提純至9N。大宗特氣系統(BSGS)的及時應用有利于提高污染控制。

  首先大包裝容器保證了氣體品質的連續性，降低了多次充裝污染風險。另外由于換瓶頻率的減少，也減少了污染幾率。BSGS多采用了深層吹掃，提高了吹掃效果。

  輸送管路系統普遍采用了316L不銹鋼電解拋光(EP)管道，高純調壓閥、隔膜閥、高精密過濾器(<0.003μm)、VCR接頭等，接觸氣體的管路部件表面粗糙度可控制在5uin，同時采用零死區設計。

  施工技術采用全自動軌道焊接，同時制定和實施嚴格的超高純施工和QA/QC保證程序。氣體輸送系統建成后必須經過嚴格的保壓、氦檢漏、顆粒度和水分、氧分以及其它氣相雜質的測試。